帝都b1晶圆厂正在扩建,二期三期工程同步推进,都是月产2.5万片的小厂区,进展顺利。
预计四月初就能交付,加上设备引入,设备调试,试产……
正式量产最快都要下半年。
月产五万片晶圆,每月可以生产3000万颗芯片,但王逸没打算生产40纳米。
若是胡老那边进展顺利,这3000万颗芯片产能的产线,都将直接上线28纳米工艺,生产鲲鹏901和鲲鹏902 soc。
若是胡老那边进展不顺利,28纳米没那么快搞定,才会先上线40纳米工艺。
至于帝都b2晶圆厂和魔都m2晶圆厂,都是10万片月产能,是当下b1晶圆厂的四倍,一旦全面投产后,各月产6000万颗芯片。
不过晶圆厂规模大了,进展也慢,到年底能部分投产就不错了。
全面投产,得明年年中。
下半年,星逸半导体的所有晶圆厂总的月产能,将达到10万片,月产约6000万颗芯片。
届时,不用台积电代工,星逸晶圆厂也能吃下所有订单。
明年年中就能达到月产30万片晶圆,约1.8亿颗芯片!
什么概念?
都快赶得上十年后,中芯国际的高光时刻。
中芯国际按照8英寸晶圆计算,月产量差不多80万片。
而星逸半导体明年下半年,12英寸晶圆月产量30万片。
但12英寸晶圆能切出的芯片数量,是8英寸的2.4倍左右。
再加上12英寸晶圆的良品率更高,实际可能是2.5倍以上。
因此,30万片12英寸的晶圆切出的芯片数量,约等于75万片8英寸的晶圆,几乎赶上了十年后的中芯国际。
届时,用不了,根本用不了!
就冲着明年如此富足的产能,星逸科技都得对
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