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第456章 全球布局,给台积电的糖衣炮弹(2 / 11)

中心和npu研发中心,都交给你一手负责。还有海外的半人马团队,也是你负责。”

毕竟npu也是和集显一样,集成在bsp;soc内部的。

当下电脑的bsp;soc包括cpu,集成的核显,未来还会集成npu。

像是gpu部门,若是研发出强大的gpu,王逸会单独推出。

若是研发的gpu性能太差,王逸也不好意思当做独显推出,不够丢人的。

到时候,直接和cpu封装在一起,做成cpu的核显。

就像明年英特尔的三代i5一样,集成英特尔核芯显卡2500。

什么水平呢?

大概相当于台式机的gt210,入门级独立显卡。

用于办公、学习不成问题,游戏的话,只能玩2d的,比如f之类,3d的想都别想。

同样,s3 graphic若是给力,搞出的cpu赶得上英伟达同代的中端显卡,王逸都会给其量产,做成独立显卡。

但若是只相当于入门级的低端显卡,那只能做成cpu的核显。

若是连入门级显卡都做不出来,那s3 graphic也没存在的必要了。

“好的,董事长,我会搞定一切。”威廉姆斯郑重道。

一个cpu研发中心总部,两个npu研发中心,一下子三个核心部门都交给自己,足见王逸对他的信任。

没办法,对于海外团队,王逸也不了解。

让其他人挂帅,也镇不住。

只能让威廉姆斯上。

那么短的时间内研发出鲲鹏702 soc,并且实现了40纳米吊打高通28纳米的壮举,威廉姆斯一战封神,已经成为半导体领域的顶流。

有他挂帅,海外的半人马团队都说不出什么。

业绩在那放着。

谁敢嚣张,除非做出一款干

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