五十。
但也算是很好了，毕竟万事开头难。
王逸却是淡淡一笑：“之前四十纳米的良品率是81%，这一次还在等结果。两位领导先喝茶休息一下，当下正在将其他芯片，全部进行点亮测试，一会就能出结果。”
“不，不用，我们不渴。”
“对，王董，咱们一起去看点亮测试吧！”
“好！”王逸笑了。
随后和两位领导再度回到实验室。
现场，星逸半导体的工人正在进行测试。
此次流片，三款芯片总共生产了1536枚，等点亮测试完毕，就知道各款芯片的良品率，以及总的良品率！
一片12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，而手机芯片的大小一般在80-120平方毫米左右。
一般来说，不集成基带的芯片，面积都在80平方毫米左右。
而集成基带的芯片则在100平方毫米左右。
表面积相除，一片12英寸的晶圆，理论上能切出700颗手机芯片。
但很显然，这根本不现实，晶圆的边角料根本做不出芯片，都会被浪费掉。
也正是因此，晶圆都是圆形，而不是方形，方形浪费得会更多。
扣除边角料，一片12英寸的晶圆，实际上只能切出约640颗手机芯片。
如果良品率85%，那就是640*0.85=544颗。
如果良品率90%，那就是640*0.90=576颗！
当然，这是集成cpu、gpu、基带等模组的系统级芯片。
如果只是单独的基带芯片，那会小一些。
在soc芯片内部，基带只占10平方毫米左右。但单独的基带芯片，一般在30-70平方毫米左右。
毕竟单独的基带芯片，很多模组没法和处理器共用，都得全部配置一遍
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