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第403章 HTC的无奈,双核摁着四核打!(6 / 11)

但进程让王逸很是满意。

庞立果笑说:“董事长,最初基带部门只有100人,我带着他们搞定了翼龙2800,40纳米的3g全网通基带。目前这100人已经成为技术支援组,去鲲鹏510 soc项目,支援威廉总监整合基带。”

王逸点点头,集成基带的确需要基带部门的人支持。

“后来我又带着后续加入的200人,研发28纳米的3g全网通基带翼龙3000。目前已经到了测试验证阶段,进展顺利。12月左右,可以和鲲鹏700芯片,一起流片。”

“好。”王逸点点头:“庞总监,看看新人,若是有好苗子,可以培养一二。明年还有4g基带要研发。”

“好的,董事长。”庞立果回应道。

他清楚,今年不做4g基带可以,但明年就要研发4g基带了。

这都是没办法的事。

自然能分成两个团队最好。

今后星逸芯片和高通芯片一样,高中低三档处理器,全面集成基带,都需要基带部门的核心人员加入三档芯片研发部,帮助进行基带的集成工作。

眼看着芯片部门四个团队,都步入正轨,飞速发展,王逸终于松了口气。

虽然比高通慢了半年,但前途可期。

未来还是一片光明。

王逸和华为的战略不同。

华为的战略是all in k3v2,把k3v2当作拳头芯片来研发。

而王逸的战略则是鲲鹏510、700、900,翼龙2800、翼龙3000,甚至未来的鲲鹏900s,支持4g的翼龙4000基带,全面推进!

王逸要的不是一款芯片的成功,而是整个高中低三档芯片,集成基带的soc和不集成基带的芯片,全面开花!

就连芯片制造,都强势布局。

未来芯片更新换代太快,

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