。
但进程让王逸很是满意。
庞立果笑说:“董事长,最初基带部门只有100人,我带着他们搞定了翼龙2800,40纳米的3g全网通基带。目前这100人已经成为技术支援组,去鲲鹏510 soc项目,支援威廉总监整合基带。”
王逸点点头,集成基带的确需要基带部门的人支持。
“后来我又带着后续加入的200人,研发28纳米的3g全网通基带翼龙3000。目前已经到了测试验证阶段,进展顺利。12月左右,可以和鲲鹏700芯片,一起流片。”
“好。”王逸点点头:“庞总监,看看新人,若是有好苗子,可以培养一二。明年还有4g基带要研发。”
“好的,董事长。”庞立果回应道。
他清楚,今年不做4g基带可以,但明年就要研发4g基带了。
这都是没办法的事。
自然能分成两个团队最好。
今后星逸芯片和高通芯片一样,高中低三档处理器,全面集成基带,都需要基带部门的核心人员加入三档芯片研发部,帮助进行基带的集成工作。
眼看着芯片部门四个团队,都步入正轨,飞速发展,王逸终于松了口气。
虽然比高通慢了半年,但前途可期。
未来还是一片光明。
王逸和华为的战略不同。
华为的战略是all in k3v2,把k3v2当作拳头芯片来研发。
而王逸的战略则是鲲鹏510、700、900,翼龙2800、翼龙3000,甚至未来的鲲鹏900s,支持4g的翼龙4000基带,全面推进!
王逸要的不是一款芯片的成功,而是整个高中低三档芯片,集成基带的soc和不集成基带的芯片,全面开花!
就连芯片制造,都强势布局。
未来芯片更新换代太快,
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