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第37章 比高通强的数据(3 / 4)

“这只是我们对高通的预估,如果高通全力去搞898,能够把4nm制程工艺的潜能全部设计出来,那肯定比我们预估的这个版本要强。”

不过,这么说着,何波同时摇了摇头:“但我们经过分析得出的结论是:在没有麒麟的压力之后,高通不会这么做。898大概率是挤牙膏似的提升,无非就是888的4nm重置版而已。

“888因为制程工艺的问题,发热严重,理论设计性能没有发挥出来,现在制程小了,功耗能压一压,发热能控制一下,然后对外号称提升了10%,这就是下一代了。”

一众工程师们纷纷点头,没有竞争对手的情况下,这是最经济的选择,把大的提升放到再下一代不好吗,还能省下一大笔的研发资金。

典型的例子,在amd起来之前,英特尔不一直是这么玩儿的吗?挤牙膏似的每次提升一点点,甚至有的所谓下一代产品只是上一代的超频版,套路玩儿的那叫一个炉火纯青。

“不过,现在我们又回来了,他们又有竞争对手了!”一个高级工程师兴奋道:“高通这次怕是要玩儿砸了!”

“看来你们对自己很有信心啊?”何波微笑着:“这数据看着美吧?提气吧?是不是很得意?”

一众工程师瞬间一身冷汗冒出来了:他么的,都忘了,这数据最终要实现还得靠他们的设计啊,这哪是ppt要数据啊,这是给他们定的目标!

这么一想,一众工程师瞬间笑不出来了——以后这还能有休息的时候吗这?!

“你们也不用过于担心,混沌科技发来的相关节点资料我都看了,几个高工也一起做了评估,工作量确实很大,但能完成。”

何波鼓励道:“留给咱们的时间本来有三个月,但由于要赶高通的进度,时间缩短一半,45天的时间,我们需要把麒麟9010原本的设计去掉npu、gpu、tpu,调整基带芯片的集成方式。

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