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第253章 最大的难点(3 / 4)

些领域我们的超分辨光刻机卖了好几十台。”

“但大规模的芯片制造,只能老老实实地发展传统光刻。”

张昱明摇着头道。

目前商微电子的10nm光刻机,走的就是193nm光源浸没式光刻路线,但制造成本太高,没有市场竞争力,又面临着asml的专利壁垒,故而没有推向市场。

euv光刻方面,商微电子与国内很多机构合作,取得了一定的突破,但也面临专利方面的问题。

很多高精尖设备,不是说z国人打破不了垄断,而是专利壁垒挡在了那里。

“你们有没有办法加快它的曝光效率,赶上传统光刻机呢?”

陈今问道,他觉得超分辨光刻这条路线,真的可以继续走下去,应用于大规模芯片制造。

“办法有!但实现太难了,以现有的技术,几乎不可能实现。”

“你先说说你的办法。”

“增加‘笔’的数量,就是把光刻镜头做小!在手指头大小的光刻镜头内,集成1万个微型镜头,让这些微型镜头同时参与工作,完成集成电路的影刻。”

张昱明摇着头,见陈今听得一脸认真,不得不继续道:“芯片内部的结构并不是非常复杂,每个die都是一样的构造,每个晶体管也是相同的,一万个微型镜头,同步完成一样的工作,可大大加快超分辨光刻的效率。”

“甚至如果能做出这样的光刻镜头,我们可以在一台超分辨光刻设备内,集成十组、一百组光刻镜头,在直径超过100英寸的晶圆上进行光刻,10万、100万个的微型镜头同时工作,整体光刻效率,甚至远远超过传统光刻机!”

“但……太难了,以现有的工业制造能力,生产出那样的光刻镜头,至少得等到20年以后。”

问题是二十年后,随着工业技术的提高,传统光刻机的造价也降下去了,超分辨光刻还是不具有明显的竞争

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